以LTCC为基础制得的多层电路大大减小器件体积，有效实现元器件小型化、集成化、高可靠性等。LTCC基板的制备核心技术是基片的坯体成型，主流成型方法有流延、干压、轧膜等，目前市场上多用流延法，因其效率高，自动化水平高，重复性和一致性好。流延过后再经过剪裁、冲孔、填孔印刷、叠片烧结等操作就可将无源/有源器件及导电相等集成于生坯基板。

LTCC陶瓷基片流延工艺包括浆料制备、脱泡流延、剪裁等工序，其中浆料的制备是关键因素之一。

流延浆料主要分为粉料、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂，具体作用或要求如下：

（1） 粉料化学组成和特性会影响最终烧结成品的收缩和微观结构。粉体中不能有明显团聚，因其会造成颗粒堆积以及材料烧结后的性能。 

（2） 溶剂主要用于溶解分散剂、粘结剂和增塑剂以及分散陶瓷颗粒，提供浆料合适的粘度。一般需要满足蒸发速率适当、溶解性好、化学性质稳定、低毒低价等要求，目前最为常用的溶剂为有机溶剂和水。

（3）分散剂可以通过空间位阻作用和静电斥力作用有效消除粉体间的团聚，从而获得更均匀、近球形的粉体颗粒，此外也有稀释作用，增加流动性。有机系统常用的分散剂为脂肪（三油酸甘油酯）、鱼油、鲱鱼鱼油、磷酸盐脂等。

（4）粘结剂的加入可以增加生带的强度，便于脱膜和保存。一般需要满足与其他有机添加剂兼容性好、不影响溶剂挥发、玻璃转化温度T_g较低、后续易烧失不残留等要求。聚乙烯醇缩丁醛PVB被广泛用于非水基流延成型。

（5）增塑剂的加入可以通过降低粘结剂的T_g，使其达到室温或室温以下，使粘结剂在室温（工作温度）时具有良好的流动性且不发生凝结现象，进而提高粘结剂在室温下的可塑性。常用的增塑剂有聚乙二醇、邻苯二甲酸酯和乙二醇等。  

   此外，影响流延生带性能的因素除了浆料中选用的各有机物性能和配比，还包括球磨工艺、真空除气工艺和干燥工艺等。                                                                                                              

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