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荐 顶 深圳市深云基新材料：电子浆料及生瓷带原材料商
2024年第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 ， 将于8月28日-30日在深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）举办！届时，深圳市深云基新材料科技有限公司将展示LTCC生瓷粉、LTCC生瓷带、 LTCC电子浆料等产品，展位号：7G123，诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。
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LTCC导电浆料介绍
金浆与银浆因具有导电性及导热性好、加工性优良等优点而广泛应用于LTCC技术中。LTCC中生瓷膜制备的生坯需要与高电导电极的金浆、银浆等共烧，因此LTCC 器件共烧温度会低于导体熔点(Ag：961 ºC，Au：1064 ºC)。
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深云基HTCC/LTCC
2024年第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会（深圳·8月28日-30日）深圳国际会展中心7号馆
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LTCC陶瓷材料体系介绍
LTCC(低温共烧陶瓷)技术可以将经流延成型制得的生瓷膜及金属布线进行叠层共烧，从而达到无源、有源器件等共同封装的目的。因陶瓷玻璃材料赋予了LTCC化学稳定性、热稳定性及力学性能优异的特点，所以LTCC技术成为一种主流封装方式，在高集成化、小型化的电子产品组成中扮演重要角色，能将电容、电阻和电感等无源器件方便地集成于三维结构[1,2]，并且能够在极端环境下稳定发挥作用。
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LTCC生瓷膜流延介绍
LTCC陶瓷基片流延工艺包括浆料制备、脱泡流延、剪裁等工序，其中浆料的制备是关键因素之一。
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