产品中心
Product Center
D6M
D6M系列中的生瓷膜与金浆或金银浆混合体系共烧，主要用于雷达T/R组件等领域；
D6S
D6S系列中的生瓷膜与银浆体系共烧，主要用于汽车电子、无线通信等民用领域；
厚膜浆料系列
厚膜陶瓷基板是一种导体层厚度10-20μm的后烧基板，厚膜陶瓷基板仅在对线路精度要求不高的电子器件(如汽车电子)封装中得到应用。
高分子导电胶系列
常温/高温镍碳导电胶及银铜导电胶系列。该系列产品专为高可靠性接地及屏蔽应用设计，具备与行业领先水平相当的导电性能，并通过精密调控的流变特性，完美适配全自动点胶工艺，实现高效、稳定的生产应用。
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