后烧银浆D6M-099 Sliver Post-fired Paste
我们研制了与SYJ-D6M相配套的多种金浆/银浆、过渡浆及电阻浆，以契合LTCC航天领域多种应用。
我司专业的玻璃和金属材料技术使我们可以定制多种不同浆料以满足多种应用。
1.产品介绍 Product Introduction
D6M-099具有低电阻率，是高频应用和控制成本的理想选择，与D6M LTCC瓷带和银浆体系产品兼容性优异 。
D6M-099 having a low resistivity, is an ideal choice for high frequency applications where cost is of paramount importance. D6M-099 displays excellent compatibility with the fired D6M LTCC ceramic and all of the products in YJ-D6M LTCC ASB (All Silver Based) Materials System.
2.产品性能 Product Performance.
参数 Typical Conductor Properties | 规格 specifications |
可焊性1Solderablity | 3 |
耐焊性2Solder Leach Resistance | 10-14 |
印刷厚度Print Thickness | |
干燥Dry | 15-20μm |
烧结Fired | 8-12μm |
电阻率3Resistivity | 1.5mΩ/sq. |
备注：
1浸料达到>95%覆盖率用秒（Sn62焊料，215℃）
21秒内浸料熔蚀<80%次数（Sn62焊料，215℃）
3归一化到25μm的标准烧结厚度
Notes:
1Dip seconds to reach >95% coverage, Sn62 solder,215°C.
2Number of 1 second dips to <80% wetting, Sn62 solder, 215°C.
3Normalized to 25 µm fired thickness.
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