產品中心
Product Center
D6M
D6M系列中的生瓷膜與金漿或金銀漿混合體系共燒,主要用於雷達T/R組件等領域;
D6S
D6S系列中的生瓷膜與銀漿體系共燒,主要用於汽車電子、無線通信等民用領域;
厚膜漿料系列
厚膜陶瓷基板是一種導體層厚度10-20μm的後燒基板,厚膜陶瓷基板僅在對線路精度要求不高的電子器件(如汽車電子)封裝中得到應用。
高分子導電膠
常溫/高溫鎳碳導電膠及銀銅導電膠系列。該系列產品專為高可靠性接地及屏蔽應用設計,具備與行業領先水平相當的導電性能,並通過精密調控的流變特性,完美適配全自動點膠工藝,實現高效、穩定的生產應用。
公司簡介
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深圳市深雲基新材料科技有限公司成立於2017年,專注於混合集成電路核心原材料的研發、生產和銷售,產品包括厚膜電路漿料,低介電低損耗LTCC瓷粉、瓷帶及全體系配套電子漿料等。
公司技術團隊由全球業內權威人士主持,注重技術研發和創新,擁有自主知識產權,申請多項國家專利,不斷推出高品質的產品和服務,實現諸多進口產品國產替代。
公司產品體系配套完整,以低介電瓷粉、瓷帶為基礎,全面涵蓋導電漿、過渡漿、電阻漿等十數款漿料,可滿足在110GHZ以內頻率的穩定應用,能為客戶提供系統、全面的解決方案,實現一個“工具箱”,一個廠家解決所有問題;公司全系列產品能夠實現金、銀體系混合使用,以及與進口材料交叉混合使用,滿足客戶多樣性和降本增效的需求;同時,公司實踐並總結了完整、細緻的工藝指導,全方位服務於客戶的設計和製造。
公司產品具有獨特的特色和優勢,廣泛應用於高頻無線通信、消費電子、汽車電子、醫療機械、航空航天以及國防等領域。作為一家專業、全面的解決方案供應商,我們緻力於為客戶提供卓越的產品和服務,秉承“創新、專注、卓越”的企業精神,緻力於成為國內新材料領域的領軍企業!