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薦 頂 深圳市深雲基新材料：電子漿料及生瓷帶原材料商
2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會 ， 將於8月28日-30日在深圳國際會展中心7號館（寶安新館）舉辦！屆時，深圳市深雲基新材料科技有限公司將展示LTCC生瓷粉、LTCC生瓷帶、 LTCC電子漿料等產品，展位號：7G123，誠摯邀請各位業界朋友蒞臨參觀。
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LTCC導電漿料介紹
金漿與銀漿因具有導電性及導熱性好、加工性優良等優點而廣泛應用於LTCC技術中。LTCC中生瓷膜製備的生坯需要與高電導電極的金漿、銀漿等共燒，因此LTCC 器件共燒溫度會低於導體熔點(Ag：961 ºC，Au：1064 ºC)。
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深雲基HTCC/LTCC
2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會（深圳·8月28日-30日）深圳國際會展中心7號館
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LTCC陶瓷材料體系介紹
LTCC(低溫共燒陶瓷)技術可以將經流延成型製得的生瓷膜及金屬布線進行疊層共燒，從而達到無源、有源器件等共同封裝的目的。因陶瓷玻璃材料賦予了LTCC化學穩定性、熱穩定性及力學性能優異的特點，所以LTCC技術成為一種主流封裝方式，在高集成化、小型化的電子產品組成中扮演重要角色，能將電容、電阻和電感等無源器件方便地集成於三維結構[1,2]，並且能夠在極端環境下穩定發揮作用。
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LTCC生瓷膜流延介紹
LTCC陶瓷基片流延工藝包括漿料製備、脫泡流延、剪裁等工序，其中漿料的製備是關鍵因素之一。
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