產品中心
Product Center
D6M
D6M系列中的生瓷膜與金漿或金銀漿混合體系共燒，主要用於雷達T/R組件等領域；
D6S
D6S系列中的生瓷膜與銀漿體系共燒，主要用於汽車電子、無線通信等民用領域；
厚膜漿料系列
厚膜陶瓷基板是一種導體層厚度10-20μm的後燒基板，厚膜陶瓷基板僅在對線路精度要求不高的電子器件(如汽車電子)封裝中得到應用。
高分子導電膠系列
常溫/高溫鎳碳導電膠及銀銅導電膠系列。該系列產品專為高可靠性接地及屏蔽應用設計，具備與行業領先水平相當的導電性能，並通過精密調控的流變特性，完美適配全自動點膠工藝，實現高效、穩定的生產應用。
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