深雲基擁有完整配套的材料體系，可根據實際使用需要，選擇合適的產品。

典型應用案例：

用於航空航天：多芯片組件MCM、相控陣雷達T/R組件等。

用於移動電子設備射頻模塊（如藍牙、手機）：濾波器、雙工器、功分器、前端模塊等。

用於汽車電子：如防抱死系統、發動機控製系統、安全控製系統中各類元件及傳感器等。

Ø  模塊的集成化、小型化

LTCC可以將濾波器、巴倫等元件進行嵌入化設計，有效實現模塊集成化、小型化。

Ø

LTCC嵌入化設計

Ø  介電性能優異、抗衝擊性好

此LTCC材料具有低介電和低損耗特性，有利於通訊信號快速傳輸，加上抗衝擊性能良

好且與高頻導體Au、Ag等很好地兼容，有效滿足LTCC封裝材料的高可靠、高性能和適應極端環境等需求，助力電子產品向網絡化、便攜化、集成化方向的發展。