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T/R組件、LTCC封裝基板、LTCC集成模塊應用案例

作者:深圳市深雲基新材料科技有限公司 瀏覽: 發表時間:2024-02-02 18:07:04

T/R組件

常用的有源相控陣雷達當中的每個天線單元都有與之對應的射頻微波收發組件,這些小的微波收發組件也被稱為 T/R 組件(Transmitter/Receiver Module),T/R 組件均具備各自獨立可控的功率放大器,可將接收到的電磁波信號根據需求進行放大並整合,從而使得有源相控陣雷達具有獨立發射和接收電磁波的能力,增大了該類雷達系統的靈活性。

 

LTCC封裝基板

       LTCC基板可為芯片提供電連接、保護、散熱、組裝等功效,目的是實現多引腳化,改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化等目的,憑借優良的電學、機械、熱學及工藝特征,極大地滿足了射頻和微波器件的多芯片組裝或單芯片封裝的技術要求

LTCC集成模塊

電子元件的模塊化已成為業界不爭的事實,其中尤其以LTCC為首選方式。即在LTCC封裝基礎上,將半導體裸芯片置於LTCC模塊中,以構成整體封裝模塊,如手機前段模塊,藍牙模塊等。LTCC模塊因其結構緊湊、耐機械衝擊和熱衝擊性強,在航天設備上受到極大關注和廣泛應用。今後其在汽車電子上的應用將會非常廣泛。




T/R組件、LTCC封裝基板、LTCC集成模塊應用案例
T/R組件,常用的有源相控陣雷達當中的每個天線單元都有與之對應的射頻微波收發組件,這些小的微波收發組件也被稱為 T/R 組件(Transmitter/Re
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