導電金漿HG-471
厚膜陶瓷基板是一種導體層厚度10-20μm的後燒基板，一般采用絲網印刷工藝，將金屬布線層塗覆在陶瓷基板上，待漿料沉積後再高溫燒結固化的電路板。其優點是具有較高的機械強度和熱傳導性能，適合用於功率電子等對熱管理和機械強度要求較高的場合；但缺點在於無法獲得高精度線路(最小線寬>100μm)，所以厚膜陶瓷基板僅在對線路精度要求不高的電子器件(如汽車電子)封裝中得到應用。
產品介紹 Product Introduction
HG-471是一種可絲網印刷的無鎘導電材料，它通常用於大規模集成電路中的金絲可鍵合導體。該漿料在使用自動金絲鍵合機時表現出色，特別是在使用25.4μm、50.8μm線徑的金絲時鍵合良品率高。HG-471在介質漿料上也能很好地工作。
HG-471 is a cadmium free, screen printable composition. lt is used as a gold wire bondable conductor in high density hybrids.HG-471 is capable of good automatic gold wire bonding yields with 25.4μm and 50.8μm wire.HG-471 works well over multilayer dielectrics.
產品性能 Product Performance
備注：
1數據由粘度檢測設備Wells-Brookfield DV2T cp51檢測提供(9.6s-1, 25°C)
2歸一化到25.4μm的標準燒結厚度
Notes:
1Measured using Wells-Brookfield DV2T cp51 visocometer,9.6s-1. 25℃
2Normalized to 1 mil (25.4µm) fired thickness
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