LTCC(低溫共燒陶瓷)技術可以將經流延成型製得的生瓷膜及金屬布線進行疊層共燒，從而達到無源、有源器件等共同封裝的目的。因陶瓷玻璃材料賦予了LTCC化學穩定性、熱穩定性及力學性能優異的特點，所以LTCC技術成為一種主流封裝方式，在高集成化、小型化的電子產品組成中扮演重要角色，能將電容、電阻和電感等無源器件方便地集成於三維結構^[1,2]，並且能夠在極端環境下穩定發揮作用。

         LTCC材料分為微晶玻璃系（陶瓷玻璃系）、玻璃+陶瓷系（複相玻璃陶瓷）以及單相玻璃系，目前國內外研究主要集中在前二者。

微晶玻璃是指非晶玻璃在低溫燒結過程中析出許多μm或nm級尺寸的晶體，要生成微晶玻璃需要玻璃內部晶核形成和晶體長大兩個步驟。一般可以通過調節玻璃的體系組成和相對含量、摻雜或熱處理等方式改變微晶玻璃性能。目前市場上比較成熟的微晶玻璃主要有鋰輝石系、堇青石體系、鈣硼矽體系等。

複相玻璃陶瓷是將低熔點玻璃與高熔點陶瓷粉末混合燒製而成，玻璃相可以通過粘結陶瓷顆粒起到促進陶瓷的燒結緻密化作用。陶瓷填充物一般起到改善材料的介電性能、力學性能等作用。陶瓷填充物一般有 SiC、Al₂O₃ 等。LTCC材料性能由玻璃和陶瓷比值及混合物各個成分性質來決定。

如今市場上常見的 LTCC 材料主要有美國Dupont 951 和 Ferro A6，Dupont 951 屬於複相玻璃陶瓷中的硼矽酸鉛玻璃+Al₂O₃ 系， Ferro A6 屬於微晶玻璃中的 CaO-B₂O₃-SiO₂ 系，兩者都具有介電性能良好和低溫燒結的優勢，不過前者適用於低頻但在高頻下的介電性能不佳，後者因高頻率介電損耗較低而適用於高頻應用。 我國 LTCC 元器件製造技術發展迅猛，但 LTCC 材料長期依賴歐美日大公司供應，核心技術受製於人，導緻國家電子產業發展受製約，故實現國產替代迫在眉睫。

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