LTCC導電漿料介紹

金漿與銀漿因具有導電性及導熱性好、加工性優良等優點而廣泛應用於LTCC技術中。LTCC中生瓷膜製備的生坯需要與高電導電極的金漿、銀漿等共燒，因此LTCC 器件共燒溫度會低於導體熔點(Ag：961 ºC，Au：1064 ºC)。 

根據金漿銀漿在LTCC基板或元器件中具體使用位置，主要可分為內電極漿料、外電極漿料和通孔填充漿料，各自的性能特點如下表：

         LTCC導電漿以金粉銀粉作為功能相。導電漿由金粉銀粉、有機載體及粘結劑組成。有機載體通常由溶劑、增塑劑、流平劑、表面活性劑等組成。漿料的粘度、流平性、觸變性等工藝性能可以通過調節有機載體的成分配比和它所占的含量來控製，目的為了使漿料具有良好的絲網印刷性能。再經混合攪拌、三輥軋製後形成均勻膏狀物，經絲網在基板上印刷成膜，再經過燒結獲得固化膜。

開發LTCC導電漿料過程中，需要考慮其與LTCC生瓷帶之間的匹配性，如燒結收縮行為匹配、熱膨脹系數匹配及化學相容性匹配這三方面，以減少層裂，翹曲和裂紋的產生。                                                                                            

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